Investigadores de la ULE crean gemelos digitales de chopos para medir su volumen maderable

El grupo de investigación Dracones, formado por profesores del Campus de Ponferrada de la Universidad de León (ULE), ha iniciado el desarrollo de una prueba de concepto (PoC) con la empresa Garnica Samazan, ubicada en Francia, para transferir tecnologías 3D disponibles para la cuantificación y estimación de volumen de madera de chopo en pie. Esta colaboración supone la internacionalización de la transferencia de conocimiento iniciada con la empresa Garnica (León) en 2023.

El proyecto consiste en aplicar los métodos desarrollados por Dracones para estimar el volumen de madera en pie usando tecnología láser en varias plantaciones clonales. Los investigadores del Campus de Ponferrada realizaron la toma de datos en choperas con un escáner láser que captura más de 300.000 puntos por segundo y permite reconstruir cada uno de los árboles en 3D, de forma que se crea un gemelo digital de la plantación de chopos en la que se puede calcular con precisión el volumen de madera total de cada árbol, su altura, su diámetro o el volumen maderable para obtener trozas de madera de ciertas características fijadas por la industria.

«A partir de esa información, se puede conocer la cantidad de madera que se va a obtener y cómo hacer el tronzado óptimo para su aprovechamiento, antes de cortarlo y de llevarlo a fábrica, optimizando de este modo los procesos industriales y asegurando el máximo rendimiento de la madera», explicó la investigadora Flor Álvarez Taboada.

La profesora del Campus de Ponferrada también incidió en que la digitalización del proceso de explotación de las choperas y del sector forestal en general «es un aspecto clave para mejorar las líneas de trabajo y producción, así como para lograr una gestión más eficiente y sostenible, beneficiando tanto a la industria como al medio ambiente».

La duración prevista de esta prueba de concepto es de algo más de medio año. Comenzó el 15 de abril y se extenderá hasta el 31 de octubre. El proyecto forma parte de las iniciativas del proyecto DIGIS3.