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León

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Telefónica I+D (TID) ofrece 35 plazas a Ingenieros Informáticos y de Telecomunicación recién titulados para participar en la tercera edición de TID Campus, una programa intensivo incompany para formar en innovación y tecnología al mejor talento joven. El campus se organiza en colaboración con Fundación Universidad-Empresa (FUE) y tendrá lugar del 26 de octubre al 6 de noviembre en Madrid. La edición de este año contará con sesiones sobre nuevas tecnologías de despliegue, operaciones de productos y servicios digitales y habilidades empresariales, impartidas por profesionales de Telefónica I+D y docentes de la Universidad Francisco de Vitoria. TID avanza así en su objetivo de crear cantera y apostar por la formación del mejor talento joven en un entorno real de trabajo y dentro de una organización tecnológicamente avanzada. Para poder optar a la plaza, los candidatos deben presentar un perfil sin experiencia profesional en el área de su titulación universitaria y contar con el título universitario oficial expedido en los últimos cuatro años o tener pendiente la entrega del Proyecto de Fin de Grado. Deberán tener un nivel alto de inglés y ser menores de 30 años. Los participantes tendrán dos semanas de formación, percibirán una ayuda de 300 euros y recibirán el Título de Capacitación Tecnológica y Habilidades Profesionales de la UFV con certificado de TID. Una vez concluido el campus, los candidatos más sobresalientes tendrán la oportunidad de incorporarse a partir del 16 de noviembre al Master GAIA in Professional Development. Este título propio de la Universidad de Alcalá está financiado por Telefónica I+D y oferta a sus alumnos un año de prácticas en las sedes que tiene la empresa en Madrid, Barcelona o Valladolid, en áreas como Vídeo, Comunicaciones, M2M, Cloud o Internet of Things (IoT).

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